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瑞森可将携新品亮相第61届高博会,诚邀莅临

作者:本站    来源:原创    时间:2024-04-01    浏览数:350




4月15日-17日,第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)即将于福州海峡国际会展中心盛大举行。

 

瑞森可作为专业的智能机器人技术研究与应用服务商,将携行为智能新产品、机器人设备新应用、科教实训一体化创新方案等内容隆重亮相。


现诚邀您共同参会,近距离探讨具身智能背景下“机器人+”科教新模式,一起见证高等教育发展的新未来!




瑞森可机器人展位

4号馆 4F56





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中奖者需前往高博会现场4F56

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我们深知

在发展的道路上离不开各位的支持与厚爱

谨此,瑞森可热烈欢迎每一位朋友

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期待与您不见不散!



· END ·


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