4月15日-17日,第61届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)即将于福州海峡国际会展中心盛大举行。
瑞森可作为专业的智能机器人技术研究与应用服务商,将携行为智能新产品、机器人设备新应用、科教实训一体化创新方案等内容隆重亮相。
现诚邀您共同参会,近距离探讨具身智能背景下“机器人+”科教新模式,一起见证高等教育发展的新未来!
瑞森可机器人展位
4号馆 4F56
除了现场体验解决方案以及产品系列
我们还准备了幸运抽奖活动
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注:抽奖前需关注<瑞森可机器人>公众号,
中奖者需前往高博会现场4F56
瑞森可前台处兑换领奖
否则参与无效哦~
我们深知
在发展的道路上离不开各位的支持与厚爱
谨此,瑞森可热烈欢迎每一位朋友
莅临 瑞森可展位4F56 交流
让我们一同展望未来
探讨新时代高校人工智能学科建设的
新发展、新挑战、新机遇
期待与您不见不散!
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